2022年9月24日，由維諦技術與華正新材共同舉辦的“新時代，新能源，新機遇——2022年能源電子技術研討會”在珠海華正新材料有限公司舉辦。本次研討會特邀業內各技術專家代表參加。

     本次研討會以“新時代、新能源、新機遇”為主題，旨在展現國家“雙碳”戰略背景下，推動能源電子產業鏈上下游協同發展,引導電源材料相關技術和產品領域發展和變革，避免產能過剩、惡性競爭，推動基礎材料、基礎工藝等領域重點突破。

△華正新材總裁  郭江程

 研討會伊始，華正新材總裁郭江程致開幕詞并講話，郭總首先對各位業內的專家蒞臨珠海華正參與研討會表示熱烈的歡迎，郭總表示很榮幸能有機會舉辦本次研討會，本次研討會是華正首次攜手終端客戶，并圍繞電源產品行業發展及上下游產業鏈應用與技術資訊開展的。郭總相信、同時也是希望，能有更多這樣機會，圍繞不同的細分產業市場，開展多樣的合作平臺，分享產業前瞻洞察的同時，深化交流，幫助我們凝聚產業鏈共識。主辦方維諦技術首席設計專家駱昊總對本次技術研討會提到疫情期間舉辦難能可貴，期望大家都能提出真正的問題分享，暢所欲言，都能有所收獲。

緊接著，華正新材技術服務部經理成衛向各位嘉賓介紹了華正，讓各位技術專家對華正有了更全面的了解。隨后，華正新材基礎產品線總經理胡啟兵和半導體材料產品線總經理李保忠分別作了報告。胡啟兵介紹了基礎材料產品線及電源產品在散熱和耐壓管理方面的技術難點及趨勢。李保忠介紹了華正新材子公司中科華正及半導體封裝BT材料、CBF膠膜材料的推廣及發展情況。現場終端和PCB的大咖們對華正產品創新能力和市場響應度表示贊揚。

△深南電路電源產品經理  鄭少康 

下午，深南電路電源產品經理鄭少康為大家帶來《電源產品的市場應用及發展》的主題演講，鄭總的報告內容圍繞著電源產品展開，在熱管理上從銅厚及介層設計、材料選擇、UL認證及耐壓方面等進行說明，以方便管理產品并對電源產品細分為“一次電源，二次電源、三次電源”，另外報告從“新能源逆變器市場空間、5G時代-東數西算、涉光伏逆變器的產品發展趨勢、4G到5G線路板的設計變化、新一代GPU對電源的需求、AI加速卡對電源的需求及電感行業的發展趨勢等等“進行了展示和說明，報告內容圖文并茂、豐富多彩。最后鄭經理以電源產品對PCB材料的需求按照一次、二次、三次電源三塊對材料的需求提供了清單，涉及“磁性材料、BT、ABF、純膠PP、薄介層材料“等，為后續PCB材料的開發帶來啟示和思考。

△中富電路技術總監  崔蜀魏

中富電路技術總監崔蜀魏以“能源產品PCB解決方案”為主題的演講，其中從能源產品設計及發展趨勢延伸出的技術難點進行分解并給出了解決方案，提出了能源產品“大電流、高電壓、高散熱、薄型化、小型化”的特點，并針對不同的特點提出了對應的解決方案，比如針對“大電流”特點提出通過“局部厚銅工藝、超厚銅350um工藝（銅板）、埋銅排（2mm厚銅）工藝、銅凸臺工藝”以滿足大電流的需求等。最后崔總提出了華正在耐壓方面在板材上是否有解決方案？尤其顯示出他對電壓產品在耐壓方面的關注度非常之高。

△ ABB技術總工  董杰

另外ABB技術總工董杰先生發表《淺談剛性印制板連接技術》的專題報告，隨著產品小型化，有分板就有連接，連接在可靠性方面是第一位的，闡述了怎么選擇連接器，如何選擇和判定？常用的信號軟連接和信號硬連接方面的注意事項等，董總深入淺出、娓娓道來。

△ 維諦技術首席專家  駱昊

△ 英威滕電動車驅動技術總工  曾劍強

最后由維諦技術的駱總就《電源類PCB設計技術》為主題的專題報告及英威滕電動車驅動技術總工曾劍強以《SMTMOS管PCB導熱過孔的工藝設計》為專題發表了演講。

此外，本次研討會還進行了圓桌會議，出席圓桌會議專家有：中科電楊維生教授、雷能技術總工劉孝臣、維諦技術駱昊、行業專家武士越、雅特生科技劉江、華正新材任英杰博士，各位嘉賓與現場與會人員進行了深入而激烈的互動交流和探討，大會在積極熱烈的氛圍中步入尾聲。

本次研討會既有宏觀的行業發展趨勢分析、能源電子領域新的熱點問題探討，也有電源新技術、新產品在現場實際應用的交流，研究與實踐并舉，內容豐富，會議取得圓滿成功。

研討會期間，與會嘉賓在華正禮儀小團隊和講解員引領下，參觀了珠海華正智能制造工廠。近年來，華正新材作為電子電路行業，或者線路板行業的一份子，積極抓住行業發展契機，貼近終端市場，圍繞國家重大需求，積極拓展CCL研究邊界，對關鍵信息技術及產品發展和創新應用進行了前瞻性的投資和技術積累，在行業內蓄勢待發，受到了各方的關注，通過本次研討會，嘉賓代表們對華正新材研發生產體系、技術創新能力，以及華正新材品牌形象和綜合實力有了深刻的印象。

作為專注于新材料平臺的企業，從5G通信及數據中心用高頻高速材料，到鋰離子電池用鋁塑膜材料，再到功率半導體材料，華正的戰略關鍵點選擇也契合著能源電子產業的發展趨勢。根據戰略規劃，今年華正還進一步布局IC封裝載板電子材料，成立了深圳中科華正半導體有限公司，將開展CBF積層絕緣膜的研發，未來可應用于先進封裝領域，諸如FCBGA高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封/粘結/凸點底部填充等重要應用場景。

華正新材希望通過戰略合作伙伴們的支持，突破關鍵核心技術，打破技術壟斷，實現關鍵材料國產替代化，解決“卡脖子”的供應鏈安全問題。而固鏈、強鏈，確保國內供應鏈的安全，也是我們電子電路產業發展的急迫需求。